半导体ic封装测试制程设备精密零件加工

大家好，我是小编。今天给大家介绍一种减少撞针与喷嘴之间磨损的喷射式点胶阀的制作方法，以下内容由半导体ic封装测试制程设备精密零件加工小编整理，相关内容供以参考。
 
现有流体类的点胶方式一般为针式点胶，也称接触性点胶，其主要是通过一定的气体压力推动流体通过各种不同孔径的针头进行点胶作业，胶量的大小取决于气压的大小以及针头的孔径。

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目前市场上的喷射式点胶阀，存在着诸多的不足，例如，撞针在回位弹簧压力启闭下，反复与喷嘴闭合，以实现胶液的喷射工作，撞针便与喷嘴反复摩擦，但由于撞针、喷嘴都是金属材料制品，表面较硬，撞针和喷嘴的两接触表面反复相互摩擦会引起表面材料的损失，即零件的几何尺寸由于疲劳而产生失效。经过长时间的磨损一般会出现如下情况：

1、撞针、喷嘴磨损加剧，使用寿命大大缩短；

2、撞针、喷嘴两接触面经磨损存在间隙后，撞针快速向上复位时，喷嘴腔内的胶液在压力作用下，会随着撞针从磨损的间隙中向上串动，影响了喷射阀的正常工作。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种喷射式点胶阀，旨在解决撞针与喷嘴易磨损的问题。

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