什么是半导体?半导体ic封装测试制程设备精密零件加工厂浅析
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(1)半导体
基本概念
半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是zui晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上zui具有影响力的一种。
(2)芯片
芯片(chip),又称微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小。
一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路???。它是电子设备中zui重要的部分,承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程zui复杂。在芯片制造过程中,zui重要的是晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定功能的IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
(3)半导体与集成电路的关系
集成电路的基础是晶体管,有了晶体管才有可能制造出集成电路,而晶体管的基础则是半导体,因此半导体也是集成电路的基础。半导体之于集成电路,如同土地之于楼房。要建设楼房,需要一块很好的地基,同理,制造集成电路也需要合适的基础材料,也就是半导体材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓(化合物),其中应用zui广的、商用化超成功的就是硅。
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