什么是半导体ic封装测试制程设备精密零件加工

大家好，我是小编。什么是半导体ic封装测试制程设备精密零件加工？
 
我们通常所说的半导体包括了集成电路（IC）、光电子器件、分立器件和传感器四大类。为了便于解释，我们这里就重点说下集成电路，俗称芯片。

集成电路测试设备就像一名耿直的检验员，每天做的事情就是存优汰劣，对生产过程中的工艺流程、晶圆半成品以及芯片成品进行检验，找出不符合要求的，确保生产良率，把好质量这一关。

从晶圆硅片到一颗小小芯片的诞生，需要历经成百上千次的锤炼，方可成材，整个过程大致可分为IC设计、IC制造和IC封装测试等环节。其中，晶圆制造也称为前道工序，封装称为后道工序。

集成电路测试贯穿整个产业链，包括芯片设计中的设计验证，晶圆制造中的晶圆测试和封装完成后的成品测试。

由于关系到生产成本，芯片的生产过程对良率（合格率）的要求极高。芯片生产工艺复杂，工序步骤涉及上百道，只要有一道工艺良率不达标就可能前功尽弃，所谓一着不慎，满盘皆输。就成熟的工艺制程，芯片制造和封装环节的最终良率都要求在95%以上。

集成电路测试设备大致分为两类：

一类称为工艺检测设备。对生产过程中工艺流程进行检测，侧重于表面性检测，包括尺寸形貌等，可细分光罩检测、薄膜检测、光学检测和晶圆缺陷检测等。

另一类称为自动化测试设备。对芯片的性能和功能进行检测，按功能可细分为SOC测试、RF测试、Memory IC测试等。

自动化测试设备包括了测试机（对芯片性能和功能检测的设备）、分选机（将经检测的芯片分类放置）和探针台（为芯片与测试机对接提供平台）。在晶圆制造部分主要由测试机和探针台配合使用，在封装测试部分主要由测试机和分选机配合使用。

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